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發(fā)布時(shí)間：2023-03-29 來(lái)源： PCB信息網(wǎng)
1、行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況
覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，其中前兩個(gè)技術(shù)轉(zhuǎn)換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對(duì)行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續(xù)作用，后一個(gè)正隨著 5G 通信的進(jìn)展而施加影響。
2、行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（1）電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”
隨著電子產(chǎn)品逐步滲透到人們?nèi)粘９ぷ魃畹姆椒矫婷?，以及世界范圍?nèi)對(duì)綠色環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，電子行業(yè)的綠色環(huán)保要求也相應(yīng)提升。
自 2006 年 7 月起，歐盟開(kāi)始全面實(shí)施兩個(gè)指令（RoHS、WEEE），明確將鉛、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚（溴為鹵族元素）等 6 項(xiàng)物質(zhì)列為有害物質(zhì)并限制使用，這一法規(guī)在全球范圍內(nèi)得到了不同國(guó)家和地區(qū)的積極響應(yīng)。在其影響下，適應(yīng)無(wú)鉛制程、無(wú)鹵化的環(huán)保型覆銅板得到迅速發(fā)展。
適應(yīng)無(wú)鉛制程對(duì)覆銅板的耐熱性、可靠性提出了更高的挑戰(zhàn)，因?yàn)闊o(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)更高，覆銅板需要承受焊接制程更高的溫度。無(wú)鹵化則意味著需啟用新型無(wú)鹵阻燃劑，并需調(diào)和樹(shù)脂配方體系以達(dá)到覆銅板性能的均衡及優(yōu)化。
（2）電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)覆銅板行業(yè)“輕薄化”
半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，芯片技術(shù)依照摩爾定律快速發(fā)展，電路集成度不斷提高，同時(shí) 2010年左右以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為代表的終端進(jìn)一步走向小型化、高精密化和多功能化，兩者共同促使印制電路板作為電路的載體需要滿足高密度互連的需求，反映到覆銅板端，即要實(shí)現(xiàn)基板既輕薄又要有較強(qiáng)的加工性能以滿足多層板或 HDI 的要求。
覆銅板的輕薄化一方面對(duì)于生產(chǎn)工藝的要求極高，主要體現(xiàn)在對(duì)上膠環(huán)節(jié)的控制、生產(chǎn)過(guò)程的高凈度及雜質(zhì)管控、基板平整度及尺寸穩(wěn)定性的控制；另一方面為了在輕薄化的同時(shí)保持甚至提高性能，往往輔之以填料技術(shù)或調(diào)和樹(shù)脂配方，有針對(duì)性的加強(qiáng)覆銅板性能以適應(yīng)終端應(yīng)用需求。
（3）通信技術(shù)升級(jí)推動(dòng)覆銅板行業(yè)的“高頻高速化”
1）通信技術(shù)升級(jí)，通信頻率和傳輸速率大幅提升
移動(dòng)通信是當(dāng)今全球信息產(chǎn)業(yè)最具活力的發(fā)展領(lǐng)域之一，全球移動(dòng)通信用戶數(shù)保持持續(xù)增長(zhǎng)，大幅帶動(dòng)了通信系統(tǒng)設(shè)備及相關(guān)材料行業(yè)的迅猛發(fā)展。移動(dòng)通信技術(shù)每十年左右一次重大技術(shù)升級(jí)，每次技術(shù)升級(jí)后傳輸速率和頻率都大幅提升。5G 時(shí)代，通信頻率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上頻段，傳輸速率達(dá)到 10-20Gbps 以上。
2）高頻高速對(duì)覆銅板行業(yè)的電性能要求大幅提升
在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，應(yīng)用頻率大多數(shù)集中在 1GHz 以下，普通覆銅板的電性能足以滿足其要求，而常被 PCB 和終端廠商設(shè)計(jì)者所忽視。但是高頻高速環(huán)境下，高頻信號(hào)本身的衰減很?chē)?yán)重，另一方面其在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，進(jìn)而造成信號(hào)失真甚至喪失。因此高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟层~板電性能的要求非常高。
為解決高頻高速的需求，應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G 通信設(shè)備對(duì)于覆銅板電性能的主要要求就是低介電常數(shù)（Dk）、低介質(zhì)損耗因子（Df）。業(yè)內(nèi)根據(jù) Df 將覆銅板分為六個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的 Df 值越低，以 5G 通信為例，其理論傳輸速度10-20Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到中低損耗等級(jí)。Df 越低，材料的技術(shù)難度越高。