發(fā)布時(shí)間:2023-04-14 來(lái)源: PCB信息網(wǎng)
PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”,是電子元器件的支撐體,服務(wù)器PCB板上通常集成CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)、電源、網(wǎng)卡等硬件,AI服務(wù)器在以上硬件上有不同程度的增加或升級(jí),同時(shí)AI服務(wù)器一般增配4至8顆GPGPU形成GPU模組,帶來(lái)PCB板單機(jī)價(jià)值量提升。傳統(tǒng)服務(wù)器一般搭載2或4顆CPU,封裝對(duì)PCB板面積要求較低,而AI服務(wù)器中除了CPU之外,一般還需要搭載4顆至8顆GPU,且目前主流AI服務(wù)器采取雙層架構(gòu),CPU和GPU分別封裝在不同的大板上,使得PCB板面積大大提升。機(jī)構(gòu)分析指出,在生成式AI廣闊的應(yīng)用背景下,交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施亦將迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng),而作為上游中高端PCB/CCL等元件在工藝技術(shù)創(chuàng)新以及設(shè)備升級(jí)迭代擴(kuò)容的推動(dòng)下,有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。